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芳源股份融资融券信息显示，2023年4月24日融资净偿还382.83万元；融资余额3.23亿元，较前一日下降1.17%。

融资方面，当日融资买入261.71万元，融资偿还644.54万元，融资净偿还382.83万元。融券方面，融券卖出1.08万股，融券偿还1953股，融券余量805.59万股，融券余额9892.62万元。融资融券余额合计4.22亿元。

芳源股份融资融券交易明细（04-24）

芳源股份历史融资融券数据一览

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