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天玑9300的传闻已经让即将推出的联发科旗舰智能手机芯片组成为Snapdragon8Gen3的有力竞争对手，而现在看来，它将拥有业界无人具备的一项优势：支持下一代LPDDR5TRAM。

新传闻还声称，与Snapdragon8Gen3不同，Dimensity9300将配备四个Cortex-X4核心

天玑9300支持LPDDR5T标准，可提供无与伦比的9.6Gbps内存带宽，比最快的LPDDR5XRAM(最高可达8.5Gbps)还要快。然而，联发科即将推出的芯片很可能向后兼容老一代内存标准，因此想要节省大量成本的制造商可能会在其手机中使用LPDDR5X芯片。

除了获得对LPDDR5TRAM的支持外，数字聊天站还分享了天玑9300的其他规格，据传该SoC的CPU配置与其即将推出的竞争对手Snapdragon8Gen3截然不同。据称，高端芯片组具有四个Cortex-X4内核和四个Cortex-A720内核，没有节能内核。

这种独特的8核配置意味着天玑9300可以在多线程分数上击败Snapdragon8Gen3，但相同的核心可能最终成为芯片组的致命弱点，因为缺乏效率核心意味着任何智能手机或平板电脑它在电池寿命方面可能落后于Snapdragon8Gen3。ARMImmortalisG720GPU是对八个核心的补充，它还支持光线追踪等功能。

虽然微博并未提及支持LPDDR5T内存的好处，但我们报道了之前的传闻，称天玑9300的多核成绩将比骁龙8Gen2快20%，但实际数字并非如此。假如。由于据说联发科将在Snapdragon8Gen3之前推出其高端芯片，因此我们可能会在发布会上偶然发现更多细节，包括LPDDR5T的优势，但目前我们建议暂时耐心等待。

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