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东方网8月1日消息：近年来上海半导体行业的规模和产值持续增长，已成为全球重要的半导体产业基地之一。同时从整个产业链来看，上海已经形成了完整的半导体产业链，涵盖了设计、制造、封装测试和设备等多个环节，半导体和集成电路产业规模均位居全国第一。数据显示：2021年，上海半导体产值为2071亿，占全国的20%，2022年上海集成电路产业规模达2500亿元，约占全国的25％。

在长三角一体化推动下，上海半导体产业与无锡牵手，有望跑出“1+1>2”的效果。由中国电子专用设备工业协会和无锡国家高新技术开发区管理委员会联合主办的中国半导体设备领域盛会“CSEAC 2023”即将举行。中国科学院院士褚君浩，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、副秘书长毛彩虹，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士等学者、专家将在大会上分享精彩观点。作为中国半导体行业重镇，上海本次的参展企业达80多家，其中盛美上海、上海微电子装备等企业将在本次大会上发布最新产品。

CSEAC是“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和半导体设备材料与核心部件展示会”的简称，已经成功举办了十届。CSEAC主题鲜明，深耕半导体产业细分领域（即半导体设备、核心部件及材料）；内容丰富，采用“展会+论坛”的方式，坚持以展促会，以会带展，会展联动。

今年，第十一届CSEAC以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题，更是得到了国内外半导体设备领域企业的积极响应。参展企业不仅有北方华创、盛美上海、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头，也有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、上海隐冠、上海微崇、上海凯世通、上海众鸿等行业优质企业及大批新锐企业，还吸引了川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯·海德汉、霍廷格、魏德米勒等重量级外资企业加入。参展企业超380家，会展面积近30000平方米，规模空前。

值得一提的是，在本次高峰论坛上，中国科学院院士褚君浩将分享《科技创新与仪器设备技术》的主题演讲，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士将担任CSEAC 2023主论坛开幕式的主持人。

此外，来自上海的专家学者们还将就“如何通过前道工艺应用提高国产光学量测和检测设备的竞争力”“如何通过高精度2D&3D检量测结合深度学习为芯片良率保驾护航”“高性能润滑剂如何应用在半导体设备中”等热点问题分享各自的经验，并以《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》《中国芯片制造设备的现状及历史机遇》《校企联合共建中国集成电路装备人才高地》《半导体密封件技术演变和国产化进程》等为主题发表独到的见解。

主办方表示，举办半导体设备领域的盛会不仅有助于汇聚全球优秀企业和专家资源，加快国内半导体设备产业的发展进程，提高自主创新能力，减少对进口设备的依赖，实现半导体产业的自主可控，还可以促进政策支持和产业政策制定，推动中国半导体设备产业的健康发展。

CSEAC 2023除了主峰会和展会，主办方还准备了《半导体制造技术与设备材料董事长论坛》《半导体人才培养暨校企对接合作论坛》等九大分论坛。大会同期，还将召开第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA 2023）和2023集成电路（无锡）创新发展大会，届时将开展多维度、多元化的产业交流活动。

本次大会得到了无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅的大力支持，由中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、无锡高新区工业和信息化局共同承办。

（文章来源：东方网）

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